铜电镀工艺采用电化学原理，将已经沉积有种子层的圆片表面作为阴极，整个圆片浸没在电镀液中。电镀液是含有高浓度硫酸铜、硫酸和相应添加剂的电解液混合溶液。电镀液中的铜离子浓度、酸性和氯离子浓度决定了镀铜后表面铜层的质量。当铜离子浓度过高时，会造成铜层粗糙度增加;当铜离子浓度过低时，会使电流密度下降，比较终导致沉积速率降低。

因此，在镀铜工艺中，需要对镀铜液中的上述三大要素定期进行分析和监控，通过补充去离子水和氯离子调整镀铜液的浓度。此外，在半导体铜互连工艺中，还需要加人少量添加剂，以改善镀层表面形态及在图形结构圆片上的镀铜效果。

添加剂主要包括加速剂、抑制剂和表面平整剂。将3种添加剂混合在镀铜液中的主要目的是，降低铜层粗糙度;加快在凹槽结构中底部垂直方向铜的沉积速率;抑制凹槽结构中垂直侧壁水平方向铜的沉积速率，避免凹槽结构内封口造成空洞失效;调整不同图形密度区域的镀铜速率，提高在圆片尺度内的均匀性。添加剂浓度也需

要定期进行分析和监控，根据测试结果，相应地添加加速剂、抑制剂和表面平整剂，并且要控制镀铜液温度，避免高温导致添加剂加速分解。